ਅਜਿਹੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਕੀਮਤ 'ਚ 50 ਫੀਸਦੀ ਦਾ ਵਾਧਾ

5G, AI ਅਤੇ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, IC ਕੈਰੀਅਰਾਂ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ABF ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਵਧ ਗਈ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਬੰਧਤ ਸਪਲਾਇਰਾਂ ਦੀ ਸੀਮਤ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਸਪਲਾਈ ਏ.ਬੀ.ਐੱਫ

ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਘੱਟ ਹੈ ਅਤੇ ਕੀਮਤ ਲਗਾਤਾਰ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ।ਉਦਯੋਗ ਨੂੰ ਉਮੀਦ ਹੈ ਕਿ ਏਬੀਐਫ ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਤੰਗ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ 2023 ਤੱਕ ਜਾਰੀ ਰਹਿ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ, ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਚਾਰ ਵੱਡੇ ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਪਲਾਂਟ, ਜ਼ਿੰਕਸਿੰਗ, ਨੰਦੀਅਨ, ਜਿੰਗਸ਼ੂਓ ਅਤੇ ਝੇਂਡਿੰਗ ਕੇਵਾਈ, ਨੇ ਇਸ ਸਾਲ ABF ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕੀਤੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਮੇਨਲੈਂਡ ਅਤੇ ਤਾਈਵਾਨ ਪਲਾਂਟਾਂ ਵਿੱਚ NT $65 ਬਿਲੀਅਨ (ਲਗਭਗ RMB 15.046 ਬਿਲੀਅਨ) ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਕੁੱਲ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜਾਪਾਨ ਦੇ ਇਬੀਡੇਨ ਅਤੇ ਸ਼ਿੰਕੋ, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ ਸੈਮਸੰਗ ਮੋਟਰ ਅਤੇ ਡੇਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਵਿੱਚ ਆਪਣੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਦਾ ਹੋਰ ਵਿਸਥਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ।

ABF ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੰਗ ਅਤੇ ਕੀਮਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਘਾਟ 2023 ਤੱਕ ਜਾਰੀ ਰਹਿ ਸਕਦੀ ਹੈ

ਆਈਸੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਐਚਡੀਆਈ ਬੋਰਡ (ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ) ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਮਿਨੀਏਚਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪਤਲੇਪਨ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ।ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਵਾਲੀ ਵਿਚਕਾਰਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਏਬੀਐਫ ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕੰਮ ਚਿੱਪ ਨਾਲ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਸੰਚਾਰ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਹੋਰ ਲਾਈਨਾਂ ਰਾਹੀਂ ਵੱਡੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੁੜਨਾ ਹੈ। IC ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ, ਜੋ ਕਿ ਇੱਕ ਕਨੈਕਟਿੰਗ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਰਕਟ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ, ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ, ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ, ਇਹ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਰੱਖਣ ਲਈ ਚਿੱਪ ਦੀ ਬਿਹਤਰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਪੈਸਿਵ ਅਤੇ ਐਕਟਿਵ ਏਮਬੇਡ ਵੀ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੁਝ ਸਿਸਟਮ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਵਾਈਸਾਂ.

ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਆਈਸੀ ਕੈਰੀਅਰ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹਿੱਸਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।ਡੇਟਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਸਮੁੱਚੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ IC ਕੈਰੀਅਰ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਲਗਭਗ 40% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਗਿਆ ਹੈ।

IC ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਵਿੱਚ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ABF (ਅਜੀਨੋਮੋਟੋ ਬਿਲਡ ਅੱਪ ਫਿਲਮ) ਕੈਰੀਅਰ ਅਤੇ BT ਕੈਰੀਅਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਰਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ CLL ਰੈਜ਼ਿਨ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ।

ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ABF ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਚਿਪਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ CPU, GPU, FPGA ਅਤੇ ASIC ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹਨਾਂ ਚਿਪਸ ਦੇ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਪੈਕ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕਿ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵੱਡੇ PCB ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਅਸੈਂਬਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।ਇੱਕ ਵਾਰ ਜਦੋਂ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਸਟਾਕ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ Intel ਅਤੇ AMD ਸਮੇਤ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਕਿਸਮਤ ਤੋਂ ਬਚ ਨਹੀਂ ਸਕਦੇ ਹਨ ਕਿ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਭੇਜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਨੂੰ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੇ ਦੂਜੇ ਅੱਧ ਤੋਂ, 5g, ਕਲਾਉਡ AI ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ, ਸਰਵਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਾਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਵਾਧੇ ਲਈ ਧੰਨਵਾਦ, ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ (HPC) ਚਿਪਸ ਦੀ ਮੰਗ ਬਹੁਤ ਵਧ ਗਈ ਹੈ।ਘਰੇਲੂ ਦਫਤਰ/ਮਨੋਰੰਜਨ, ਆਟੋਮੋਬਾਈਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਜ਼ਾਰਾਂ ਲਈ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਮੰਗ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਟਰਮੀਨਲ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ CPU, GPU ਅਤੇ AI ਚਿਪਸ ਦੀ ਮੰਗ ਬਹੁਤ ਵਧ ਗਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੇ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਵੀ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਹੈ।Ibiden Qingliu ਫੈਕਟਰੀ, ਇੱਕ ਵੱਡੀ IC ਕੈਰੀਅਰ ਫੈਕਟਰੀ, ਅਤੇ Xinxing ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸ਼ੈਨਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀ ਵਿੱਚ ਅੱਗ ਦੁਰਘਟਨਾ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਨਾਲ, ਦੁਨੀਆ ਵਿੱਚ ABF ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਗੰਭੀਰ ਘਾਟ ਵਿੱਚ ਹੈ।

ਇਸ ਸਾਲ ਫਰਵਰੀ ਵਿੱਚ, ਬਜ਼ਾਰ ਵਿੱਚ ਖਬਰ ਆਈ ਸੀ ਕਿ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਗੰਭੀਰ ਕਮੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਿਲੀਵਰੀ ਚੱਕਰ 30 ਹਫਤਿਆਂ ਤੱਕ ਦਾ ਸੀ।ABF ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟ ਦੀ ਘੱਟ ਸਪਲਾਈ ਦੇ ਨਾਲ, ਕੀਮਤ ਵੀ ਲਗਾਤਾਰ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ.ਅੰਕੜੇ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੀ ਚੌਥੀ ਤਿਮਾਹੀ ਤੋਂ, IC ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਕੀਮਤਾਂ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਜਾਰੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਬੀਟੀ ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ ਲਗਭਗ 20% ਵੱਧ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਬੋਰਡ 30% - 50% ਵੱਧ ਹੈ।

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਈਵਾਨ, ਜਾਪਾਨ ਅਤੇ ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੇ ਕੁਝ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ ਹੱਥਾਂ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਵੀ ਅਤੀਤ ਵਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸੀਮਤ ਸੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਕਮੀ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮਿਆਦ.

ਇਸ ਲਈ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਸੁਝਾਅ ਦੇਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਕਿ ਅੰਤਮ ਗਾਹਕ ਬੀਜੀਏ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਕੁਝ ਮਾਡਿਊਲਾਂ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਬਦਲ ਦੇਣ ਜਿਸ ਲਈ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਨੂੰ QFN ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਤਹਿ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸ਼ਿਪਮੈਂਟ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। .

ਕੈਰੀਅਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਹਰੇਕ ਕੈਰੀਅਰ ਫੈਕਟਰੀ ਕੋਲ ਉੱਚ ਯੂਨਿਟ ਕੀਮਤ ਵਾਲੇ ਕਿਸੇ ਵੀ "ਕਿਊ ਜੰਪਿੰਗ" ਆਰਡਰ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਜਗ੍ਹਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਹਰ ਚੀਜ਼ 'ਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਗਾਹਕਾਂ ਦਾ ਦਬਦਬਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੇ ਪਹਿਲਾਂ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਸੀ।ਹੁਣ ਕੁਝ ਗਾਹਕਾਂ ਨੇ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ 2023 ਬਾਰੇ ਵੀ ਗੱਲ ਕੀਤੀ ਹੈ,

ਪਹਿਲਾਂ, ਗੋਲਡਮੈਨ ਸਾਕਸ ਦੀ ਖੋਜ ਰਿਪੋਰਟ ਵਿੱਚ ਇਹ ਵੀ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ ਕਿ ਹਾਲਾਂਕਿ ਮੁੱਖ ਭੂਮੀ ਚੀਨ ਵਿੱਚ ਕੁਨਸ਼ਾਨ ਪਲਾਂਟ ਵਿੱਚ ਆਈਸੀ ਕੈਰੀਅਰ ਨੰਦੀਨ ਦੀ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਏਬੀਐਫ ਕੈਰੀਅਰ ਸਮਰੱਥਾ ਇਸ ਸਾਲ ਦੀ ਦੂਜੀ ਤਿਮਾਹੀ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ, ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਸਪੁਰਦਗੀ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਵਿਸਤਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ. 8 ~ 12 ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੱਕ ਵਿਸਤਾਰ, ਗਲੋਬਲ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਇਸ ਸਾਲ ਸਿਰਫ 10% ~ 15% ਦਾ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਪਰ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਮੰਗ ਲਗਾਤਾਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਸਪਲਾਈ-ਮੰਗ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨੂੰ 2022 ਤੱਕ ਘੱਟ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।

ਅਗਲੇ ਦੋ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਪੀਸੀ, ਕਲਾਉਡ ਸਰਵਰਾਂ ਅਤੇ ਏਆਈ ਚਿਪਸ ਦੀ ਮੰਗ ਵਿੱਚ ਲਗਾਤਾਰ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਏਬੀਐਫ ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਵਧਦੀ ਰਹੇਗੀ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਗਲੋਬਲ 5ਜੀ ਨੈਟਵਰਕ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਵੀ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਏਬੀਐਫ ਕੈਰੀਅਰਾਂ ਦੀ ਖਪਤ ਕਰੇਗਾ।

ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਮੂਰ ਦੇ ਕਾਨੂੰਨ ਦੀ ਸੁਸਤੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਵੀ ਮੂਰ ਦੇ ਕਾਨੂੰਨ ਦੇ ਆਰਥਿਕ ਲਾਭਾਂ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤੀ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਚਿਪਲੇਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਜੋ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਜ਼ੋਰਦਾਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਲਈ ਵੱਡੇ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਘੱਟ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਨਾਲ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਮੰਗ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਸੁਧਾਰ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।ਟੂਓਪੂ ਇੰਡਸਟਰੀ ਰਿਸਰਚ ਇੰਸਟੀਚਿਊਟ ਦੀ ਭਵਿੱਖਬਾਣੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਗਲੋਬਲ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਔਸਤ ਮਾਸਿਕ ਮੰਗ 2019 ਤੋਂ 2023 ਤੱਕ 185 ਮਿਲੀਅਨ ਤੋਂ 345 ਮਿਲੀਅਨ ਤੱਕ ਵਧੇਗੀ, 16.9% ਦੀ ਮਿਸ਼ਰਿਤ ਸਾਲਾਨਾ ਵਿਕਾਸ ਦਰ ਦੇ ਨਾਲ।

ਵੱਡੀਆਂ ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਨੇ ਇੱਕ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇੱਕ ਆਪਣਾ ਉਤਪਾਦਨ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਹੈ

ਮੌਜੂਦਾ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਲਗਾਤਾਰ ਘਾਟ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਮੰਗ ਦੇ ਲਗਾਤਾਰ ਵਾਧੇ ਦੇ ਮੱਦੇਨਜ਼ਰ, ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਚਾਰ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਆਈਸੀ ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ, ਜ਼ਿੰਕਸਿੰਗ, ਨੰਦੀਆਨ, ਜਿੰਗਸ਼ੂਓ ਅਤੇ ਝੇਂਡਿੰਗ ਕੇਵਾਈ, ਨੇ ਇਸ ਸਾਲ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ NT $65 ਬਿਲੀਅਨ (ਲਗਭਗ RMB 15.046 ਬਿਲੀਅਨ) ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਕੁੱਲ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚ ਮੇਨਲੈਂਡ ਅਤੇ ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਨਿਵੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਜਾਪਾਨ ਦੇ ਇਬਿਡੇਨ ਅਤੇ ਸ਼ਿੰਕੋ ਨੇ ਵੀ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 180 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ ਅਤੇ 90 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ ਕੈਰੀਅਰ ਵਿਸਤਾਰ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਨੂੰ ਅੰਤਿਮ ਰੂਪ ਦਿੱਤਾ।ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਅਤੇ ਡੇਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਨੇ ਵੀ ਆਪਣੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਦਾ ਹੋਰ ਵਿਸਥਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ।

ਤਾਈਵਾਨ ਦੁਆਰਾ ਫੰਡ ਕੀਤੇ ਗਏ ਚਾਰ IC ਕੈਰੀਅਰ ਪਲਾਂਟਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਇਸ ਸਾਲ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡਾ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚ ਜ਼ਿੰਕਸਿੰਗ ਸੀ, ਜੋ ਕਿ ਮੋਹਰੀ ਪਲਾਂਟ ਸੀ, ਜੋ ਕਿ NT $36.221 ਬਿਲੀਅਨ (ਲਗਭਗ RMB 8.884 ਬਿਲੀਅਨ) ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਗਿਆ ਸੀ, ਜੋ ਚਾਰ ਪਲਾਂਟਾਂ ਦੇ ਕੁੱਲ ਨਿਵੇਸ਼ ਦਾ 50% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ NT $14.087 ਬਿਲੀਅਨ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 157% ਦਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਾਧਾ।Xinxing ਨੇ ਇਸ ਸਾਲ ਆਪਣੇ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚੇ ਨੂੰ ਚਾਰ ਵਾਰ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਹੈ, ਮੌਜੂਦਾ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਕਿ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਘੱਟ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, Xinxing ਨੇ ਕੁਝ ਗਾਹਕਾਂ ਨਾਲ ਤਿੰਨ ਸਾਲਾਂ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਇਕਰਾਰਨਾਮੇ 'ਤੇ ਹਸਤਾਖਰ ਕੀਤੇ ਹਨ ਤਾਂ ਜੋ ਮਾਰਕੀਟ ਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਉਲਟਾਉਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।

ਨੰਦੀਨ ਨੇ ਇਸ ਸਾਲ ਪੂੰਜੀ 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ NT $8 ਬਿਲੀਅਨ (ਲਗਭਗ RMB 1.852 ਬਿਲੀਅਨ) ਖਰਚ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਈ ਹੈ, 9% ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਾਲਾਨਾ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ।ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਇਹ ਤਾਈਵਾਨ ਸ਼ੁਲਿਨ ਪਲਾਂਟ ਦੀ ABF ਬੋਰਡ ਲੋਡਿੰਗ ਲਾਈਨ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਅਗਲੇ ਦੋ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ NT $8 ਬਿਲੀਅਨ ਨਿਵੇਸ਼ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵੀ ਕਰੇਗਾ।ਇਹ 2022 ਤੋਂ 2023 ਦੇ ਅੰਤ ਤੱਕ ਨਵੀਂ ਬੋਰਡ ਲੋਡਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।

ਮੂਲ ਕੰਪਨੀ ਹੇਸ਼ੂਓ ਸਮੂਹ ਦੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਮਰਥਨ ਲਈ ਧੰਨਵਾਦ, ਜਿੰਗਸ਼ੂਓ ਨੇ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ ਵਿਸਥਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ।ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚੇ, ਜ਼ਮੀਨ ਦੀ ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਵਿਸਥਾਰ ਸਮੇਤ, NT $10 ਬਿਲੀਅਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਣ ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ NT $4.485 ਬਿਲੀਅਨ ਜ਼ਮੀਨ ਦੀ ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਮਾਈਰੀਕਾ ਰੂਬਰਾ ਵਿੱਚ ਇਮਾਰਤਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।ABF ਕੈਰੀਅਰ ਦੇ ਵਿਸਤਾਰ ਲਈ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਖਰੀਦ ਵਿੱਚ ਮੂਲ ਨਿਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ, ਕੁੱਲ ਪੂੰਜੀਗਤ ਖਰਚੇ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 244% ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਧਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ, ਇਹ ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਦੂਜਾ ਕੈਰੀਅਰ ਪਲਾਂਟ ਵੀ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਪੂੰਜੀ ਖਰਚ NT $10 ਬਿਲੀਅਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਿਆ ਹੈ।

ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਵਨ-ਸਟਾਪ ਖਰੀਦਦਾਰੀ ਦੀ ਰਣਨੀਤੀ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਜ਼ੈਂਡਿੰਗ ਸਮੂਹ ਨੇ ਨਾ ਸਿਰਫ ਮੌਜੂਦਾ ਬੀਟੀ ਕੈਰੀਅਰ ਕਾਰੋਬਾਰ ਤੋਂ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਮੁਨਾਫਾ ਕਮਾਇਆ ਹੈ ਅਤੇ ਆਪਣੀ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਦੁੱਗਣਾ ਕਰਨਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਿਆ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਕੈਰੀਅਰ ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਪੰਜ-ਸਾਲਾ ਰਣਨੀਤੀ ਨੂੰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅੰਤਿਮ ਰੂਪ ਦਿੱਤਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕਦਮ ਚੁੱਕਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ABF ਕੈਰੀਅਰ ਵਿੱਚ।

ਜਦੋਂ ਕਿ ਤਾਈਵਾਨ ਦੀ ABF ਕੈਰੀਅਰ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਵਿਸਥਾਰ, ਜਾਪਾਨ ਅਤੇ ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀਆਂ ਵੱਡੀਆਂ ਕੈਰੀਅਰ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਵਿਸਥਾਰ ਦੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਵੀ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨ।

Ibiden, ਜਾਪਾਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਪਲੇਟ ਕੈਰੀਅਰ, ਨੇ 180 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ (ਲਗਭਗ 10.606 ਬਿਲੀਅਨ ਯੂਆਨ) ਦੀ ਇੱਕ ਪਲੇਟ ਕੈਰੀਅਰ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਜਨਾ ਨੂੰ ਅੰਤਿਮ ਰੂਪ ਦਿੱਤਾ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਉਦੇਸ਼ 2022 ਵਿੱਚ 250 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਆਉਟਪੁੱਟ ਮੁੱਲ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਲਗਭਗ US $2.13 ਬਿਲੀਅਨ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ।ਸ਼ਿੰਕੋ, ਇੱਕ ਹੋਰ ਜਾਪਾਨੀ ਕੈਰੀਅਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਅਤੇ ਇੰਟੇਲ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਪਲਾਇਰ, ਨੇ ਵੀ 90 ਬਿਲੀਅਨ ਯੇਨ (ਲਗਭਗ 5.303 ਬਿਲੀਅਨ ਯੂਆਨ) ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਸਥਾਰ ਯੋਜਨਾ ਨੂੰ ਅੰਤਿਮ ਰੂਪ ਦਿੱਤਾ ਹੈ।ਇਹ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ 2022 ਵਿੱਚ ਕੈਰੀਅਰ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ 40% ਦਾ ਵਾਧਾ ਹੋਵੇਗਾ ਅਤੇ ਮਾਲੀਆ ਲਗਭਗ US $1.31 ਬਿਲੀਅਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਜਾਵੇਗਾ।

ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ ਸੈਮਸੰਗ ਮੋਟਰ ਨੇ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਮਾਲੀਆ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤ ਨੂੰ 70% ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਿਆ ਹੈ।ਡੇਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਇੱਕ ਹੋਰ ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆਈ ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਪਲਾਂਟ, ਨੇ ਵੀ ਆਪਣੇ HDI ਪਲਾਂਟ ਨੂੰ ABF ਪਲੇਟ ਲੋਡਿੰਗ ਪਲਾਂਟ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਦਿੱਤਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਾਲ 2022 ਵਿੱਚ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ US $130 ਮਿਲੀਅਨ ਤੱਕ ਸਬੰਧਤ ਮਾਲੀਆ ਵਧਾਉਣ ਦਾ ਟੀਚਾ ਹੈ।